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光模块产业加速迭代,中国光模块企业迎来赶超机遇

2018-10-24 11:52:14 武汉永鼎光通科技有限公司 阅读

技术升级:硅光有望在400G中等距离实现突破

硅光器件具有低功耗、高集成优势。硅光主要只指在硅基上制作光通信器件,在工程场景下,大部分无源器件都可以用硅作为材料,但是激光器、放大器仍旧需要基于III-V族半导体。

与传统光器件相比,理论上硅光具备以下优势:

1) 成本低:硅基材料成本低,可利用CMOS在集成电路领域的投资、设施和工艺,大幅提高光器件制造工艺水平,进一步降低成本;

2) 功耗低:硅基材料阻抗低,器件驱动电压低,降低能耗;

3) 集成度高:硅基材料及技术可以提供光子和电子的统一制造平台,为芯片级光电集成提供途径,进一步减小系统设备的成本和尺寸。

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硅光子集成优势

 

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硅光生态主要厂商


光模块进入产业化稳步推进阶段。

Intel基于未来全光计算考虑,成为硅光发展的重要推动力,2016年提出100G光模块产品,硅光正式进入产业化应用阶段。

目前,硅光模块影响力较大的厂商有intel、mellanox、Luxtera、TeraXion等,国内光迅科技、中国电科也在开展硅光研究和产业化。

针对硅光模块的替代影响,目前业界普遍看法是:100G方面,硅光子技术对PSM4产品有一定影响;到400G,硅光在中等距离(500M)应用具有显著优势,短距将以VCSEL为主,长距离需要采用EML。

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硅光发展历程


Intel和Luxtera的硅光模块已规模出货。2016年,Intel公布其100GPSM4QSFP28光模块实现量产,2017年研发CWDM4、CLR4的硅光模块,预计2018-2019年推出400G光模块产品。Luxtera主要基于PSM4路线,2015年Luxtera推出100GPSM4QSFP28光模LUX42604以及100GPSM4硅光子芯片LUX22604;2017年,Luxtera出货业界首款2×100GPSM4硅光嵌入式模块。 

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Intel 硅光产品规划



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