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光芯片:技术壁垒最高,国内亟待突破。

2018-10-24 11:36:30 武汉永鼎光通科技有限公司 阅读


简介:光芯片是模块中价值量最集中的环节,在光模块中成本占比30%-50%,高端产品中占比甚至能够达到50%-70%。国外大厂占据高端光芯片90%以上市场份额,可以说目前被美、日厂商垄断;国内光芯片厂商以10G 及以下产品为主,核心技术能力亟待突破。

厂商:目前国内具有成熟光芯片制造能力的厂商主要有光迅科技、昂纳科技、海信宽带(未上市)。

典型产品:InP 系列(高速直接调制DFB 和EML 芯片、PIN 与APD 芯片、高速调制器芯片、多通道可调激光器芯片)、GaAs 系列(高速VCSEL 芯片、泵浦激光器芯片)、Si/SiO2 系列(PLC、AWG、MEMS芯片)、SiP 系列(相干光收发芯片、高速调制器、光开关等芯片;TIA、LDDriver、CDR 芯片)、LiNbO3系列(高速调制器芯片)等。


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